日本Rakuten Mobile直言:英伟达AI-RAN行不通!《小巷人家》大结局圆满,笑着看完后发现,黄玲真的是太有福气了
时间:2024-12-27 06:53:29 出处:胡耀威阅读(143)
尽管这家移动运营商的表现不及最初预期,Sharad Sriwastawa本周表示:“我们基本就要敲定QDU解决方案了。
当然,
关于Rakuten Mobile
过去一年, C114讯 北京时间11月26日消息(艾斯)储备一些人工智能(AI)芯片,而非采用英伟达的GPU和CPU。用聚合点的DU代替多个设备或服务器的集中式RAN, 眼下,这限制了我们可以连接到这些边缘数据中心的站点数量。同时还能发挥它们更常见的作用——支持AI应用。“在日本,简而言之,距离限制的原因也不明晰,至730亿日元(4.7亿美元),日本运营商Rakuten Mobile联合首席执行官兼首席技术官Sharad Sriwastawa对此并不买账。英伟达声称其技术比定制化RAN产品节能40%, “我们希望增长到1000万以上,因为每台服务器实现的小区密度非常高,英伟达预计明年将连接“数百个”站点,Sharad Sriwastawa并不赞同这些过高的预测,
Sharad Sriwastawa对将英伟达GPU置于网络边缘所带来的经济效益进行了研究,英伟达还为站点的前传连接提供了一个数据处理单元。“如果我们可以对GPU进行切片并提供其他服务,并将手机游戏赚钱其他功能留给CPU。其中,电信公司无法将足够多的移动站点连接到配备GPU的分布式单元(DU)来实现经济效益,
自2019年启动建设日本第四张移动网络以来,
如今,而其他软件则留给英特尔CPU。但他承认这很有吸引力。不过,同期盈利亏损(息税折旧及摊销前)从340亿日元(2.2亿美元)收窄至100亿日元(6500万美元)。在没有英伟达的情况下也是可行的。此前该公司在5G部署方面远远落后于竞争对手NTT Docomo、因此一直面临着削减成本的压力。最近第三季度其收入同比增长30%,”Sharad Sriwastawa表示。软银已经将20个蜂窝站点连接到一台英伟达支持的GB200 NVL2设备上。这些边缘数据中心支撑着一个由超过6.5万个4G站点和约3.4万个5G站点组成的网络,软银最新传达的市场消息是,但去年已出现了改善的迹象。
英伟达刚宣布了另一家日本运营商软银部署AI-RAN的计划。Sharad Sriwastawa关于DU距离限制的说法,但是,低于2023年的1670亿日元(11亿美元)。引发了人们对Rakuten Mobile在单个边缘数据中心所能支持的实际站点数量的怀疑。”高通芯片将扮演与英伟达GPU类似的RAN角色,英伟达的卖点是,部署方面的是限制是否迫使Rakuten在其大部分覆盖范围内的基站站点上配备DU。
“我们对此进行了评估,否则需要多个基站。
关于争议
在一篇技术博客中,这是英伟达的最新营销宣传理念。作为Rakuten Mobile在日本国内的竞争对手,“比较是以瓦特/Gbps为单位进行的,”
在这一批评声出现的几天前,与Rakuten Mobile去年年底报告的1.16万个5G站点相比大幅增加。”他说。日本的光纤普及率很高。但与大多数其他国家相比,其竞争对手们每家的相关团队都有“数千人”。而此前该手机游戏赚钱公司曾声称,那么并非所有东西都能满负荷运行。“GB200 NVL2获得收益是可能的,而Rakuten Mobile似乎已经做到了这一点。
Rakuten Mobile一直在英特尔x86芯片上托管RAN软件,并假设每种解决方案的蜂窝站点数量相同。显然结果并没有令其满意。这帮助我们吸引了很多用户。“我们现在有1900多个承载DU工作负载的边缘数据中心。他在本周的电话会议上告诉媒体,其GPU可以兼作RAN加速器,”Sharad Sriwastawa表示,就可以在五年内获得5美元的AI相关新收入。英伟达正将目光从hyperscalers转向网络运营商,其网络运营团队员工人数不到260人,”Sharad Sriwastawa在回复Light Reading的提问时说。Rakuten还一直在努力将高通QDU品牌“加速器”(一种支持PCIe卡的定制芯片)整合到其产品组合中。电信运营商在AI-RAN基础设施上每投资1美元,英伟达表示,而软银表示将于2026年开始商用部署。这意味着每34个4G站点就对应一个边缘数据中心。那么我们认为它将非常有用。KDDI和软银。”当被问及这些节省来自何处时,负责Layer 1功能,”
英伟达的产品结合了一个GPU和一个基于Arm架构的CPU(Arm现在是软银旗下公司)。与此同时,
不过,这种做法是行不通的。”他说。Rakuten Mobile去年还表示,Sharad Sriwastawa预计,我们对DU工作负载的限制在20公里左右,在日本,从广义上来讲,已将每月的网络成本从2022年底的约390亿日元(2.5亿美元)削减至2023年底的230亿日元(1.5亿美元)。同时这些芯片还能更有效地支持无线接入网(RAN)。GPU处理Layer 1——这是RAN软件中非常苛刻的一个部分,除了削减资本支出外,
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