意法半导体取得芯片尺寸的封装和系统专利，提供一种制造芯片尺寸封装的创新方法
时间:2024-12-26 20:38:56 出处:吕梁市阅读（143）
该晶片 被单体化以形成包括集成电路管芯的芯片尺寸的封装。
金融界2024年11月19日消息，本公开涉及芯片尺寸封装和系统。并且在晶片 的与管芯区域相对的背侧上形成导热焊盘。申请日期为 2023年10月。意法半导体私人有限公司取得一项名为“芯片尺寸的封装和系统”的专利，
$$$$莲花楼$$专利摘要显示，国家知识产权局信息显示，授权公告号 CN 222015391 U，在晶片 的背面中形成腔体以限定从管芯区域的平面部分向外延伸的柱体，该管芯区域具有在其上形成的焊盘。晶片中的通孔被形成为在晶片 的背面和管芯区域的焊盘中的一些焊盘的背侧之间延伸。该晶片 具有邻近莲花楼其正面形成于其中的管芯区域，形成连接到通孔的焊接焊盘，柱体中的至少一个柱体在其远端处具有导热焊盘。其中一些柱体在其远端处具有焊接焊盘，一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片，
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