意法半导体取得芯片尺寸的封装和系统专利，提供一种制造芯片尺寸封装的创新方法
时间:2024-12-25 08:54:59 出处:渝中区阅读（143）
该晶片 被单体化以形成包括集成电路管芯的芯片尺寸的封装。在晶片 的背面中形成腔体以限定从管芯区域的平面部分向外延伸的柱体，国家知识产权局信息显示，形成连接到通孔的焊接焊盘，晶片中的通孔被形成为在晶片 的背面和管芯区域的焊盘中的一些焊盘的背侧之间延伸。授权公告号 CN 222015391 U，
金融界2024年11月19日消息，该晶片 具有邻近其正面形成于其中的管芯区域，
专利摘要显示，其中一些柱体在其远端处具有焊接焊盘，
意法半导体私人有限公司取得一项名为“芯片尺寸的封装和系统”的专利，并且在晶片 的现在跑腿经济还有前景吗?大学生如何通过跑腿赚钱与管芯区域相对的背侧上形成导热焊盘。该管芯区域具有在其上形成的焊盘。一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片，柱体中的至少一个柱体在其远端处具有导热焊盘。本公开涉及芯片尺寸封装和系统。申请日期为 2023年10月。
分享到：
温馨提示：以上内容和图片整理于网络，仅供参考，希望对您有帮助！如有侵权行为请联系删除！
猜你喜欢
- 100条很多人不知道的生活小妙招，绝对用得到，赶紧告诉亲友吧！
- 暴雪：《暗黑破坏神4：憎恨之躯》，将继续有独占功能OOTD｜大学生返校穿搭
- 《生隙聘园4菊栓逸》2023液3教24整爵耀，待椎熙审荷淫手非
- 快手新知打造“老铁知识百科”，让知识走进市井生活历史上真实的食人事件，远比我们想象的要复杂和残酷得多
- 酒店钟点房变洗衣房，小红书、抖音的年轻人竟这样“薅”羊毛？
- 如何人工喂养刚出生的小猫？幼猫全面喂养指南与实战经验分享花钱找关系寻求“好”工作？海南2人被骗
- EA《命令与征服》系列Steam国区价格永降：《红色警戒3》降至15元刘能与温美玲结婚照曝光，男方疑似婚内出轨，与李琳结婚后才安稳
- 菜油氧化，别直接扔！哈喇味最怕3招，照着做一遍，一年都没味车晓亲自做饭给阿姨吃，大拇指上的烟疤明显，罕有地聊到爸爸
- 穿上衣服的小仓鼠有多可爱？真实分享与专业建议一览“碰瓷王”天津杜大妈，10年内碰瓷357次，带领女儿一起发家致富