意法半导体取得芯片尺寸的封装和系统专利,提供一种制造芯片尺寸封装的创新方法
时间:2024-12-26 01:15:54 出处:湘潭市阅读(143)
在晶片 的背面中形成腔体以限定从管芯区域的平面部分向外延伸的柱体,晶片中的通孔被形成为在晶片 的背面和管芯区域的焊盘中的一些焊盘的背侧之间延伸。一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片,申请日期为 2023年10月。意法半导体私人有限公司取得一项名为“芯片尺寸的封装和系统”的专利,形成连接到通孔的焊接焊盘,该晶片 被单体化以形成包括集成电路管芯的芯片尺寸的封装。其中一些柱体在其远端处具有焊接焊盘,授权公告号 CN 222015391 U,并且在晶片 的与管芯区域相对的背侧上形成导热焊盘。该管芯区域具有在其上形成的焊盘。柱体中的至少一个柱体在其远端处具有导热焊盘。国家知识产权局信息显示,本公开涉及芯片尺寸封装和系统。该晶片 具有邻近其正面形成于其中的管芯区域,
专利摘要显示,
金融界2024年11月19日消息,
分享到:
温馨提示:以上内容和图片整理于网络,仅供参考,希望对您有帮助!如有侵权行为请联系删除!
猜你喜欢
- 老白干酒赚更多,为何收入涨不动?|酒业财报观察秦海璐:爱情来的时候跟死亡一样,没得选
- 陈琦:手机赚钱、汽车赔钱,小米坚定走向高端市场
- 良好即满分 中考体育标准调整 体育课该怎么上?读了10遍《肖申克的救赎》我顿悟:聪明人都在低谷期改命
- 传统的互联网产品,依然很赚钱!原创库克林斯基的双面人生:30年残害250人,背地里却是温柔的好丈夫
- 我是刑警:与于和伟七搭演父女,她古装造型令人惊艳演员徐梵溪:出道17年不温不火,前男友娶李小冉
- 巴菲特点破A股市场:如果手中15万资金想快速赚到890万,建议死记“多头风洞买,空头风洞卖”
- 人永远无法赚到认知以外的钱
- 河北辛集中考千人超600分, 最高分696! 网友 河北中考满分不才650琼瑶御用导演刘立立:被曝为爱摘子宫,和原配共侍一夫45年不后悔
- 江苏省太仓市举办“理润青心”青年大学习线下活动