当前位置：

意法半导体取得芯片尺寸的封装和系统专利，提供一种制造芯片尺寸封装的创新方法

时间:2024-12-25 22:11:48 出处:佛山市阅读（143）

柱体中的至少一个柱体在其远端处具有导热焊盘。本公开涉及芯片尺寸封装和系统。该管芯区域具有在其上形成的焊盘。申请日期为 2023年10月。该晶片被单体化以形成包括集成电路管芯的芯片尺寸的封装。该晶片具有邻近其正面形成于其中的管芯区域，晶片中的通孔被形成为在晶片的背面和管芯梦想改造家区域的焊盘中的一些焊盘的背侧之间延伸。并且在晶片的与管芯区域相对的背侧上形成导热焊盘。一种制造芯片尺寸的封装的方法包括提供晶片，授权公告号 CN 222015391 U，意法半导体私人有限公司取得一项名为“芯片尺寸的封装和系统”的专利，

专利摘要显示，形成连接梦想改造家到通孔的焊接焊盘，

国家知识产权局信息显示，在晶片的背面中形成腔体以限定从管芯区域的平面部分向外延伸的柱体，其中一些柱体在其远端处具有焊接焊盘，

金融界2024年11月19日消息，

分享到：

上一篇： 网络评论方法论·青年谈④：评论写作要具备“深度思维”《白夜破晓》未过审结局关宏宇惨遭灭门，追凶小团队全军覆没！

下一篇：

　　2、京东极速版【有得赚】可以参加活动赚钱。【很简单】京东极速版界面比【京东】简洁。

　　3、打开客户端点击【我的】在个人中心界面【做任务赚金币】。

　　4、【主菜单】不同于京东点击【赚钱】按钮在任务中心赚钱。

　　5、点击【首页】京东极速版比京东简单并且活动多于京东。

　　6、点击【看看】京东极速版可以边看视频边购物完成。

　　最新功能